10月12日，在中国移动全球协作伙伴大会“移动信息现代工业链共链举动暨战略性新鼓起的工业立异协作论坛”上，中国移动与中兴京信锐捷、中信科、联想、佳贤、典格、佰才邦、天基、赛特斯十家设备厂家签署了《“破风8676”协作协议》，中国移动集团高同庆副总经理到会签约典礼。
“破风8676”芯片是国内首款根据可重构架构规划，可广泛商业使用于5G基站、皮基站、家庭基站等5G网络中心设备中的要害芯片。其选用立异性的可重构技能系统架构，经过信号带宽、杂散按捺频点和深度等重要标准参数的灵敏匹配，数字预失真、削峰等模块算法的灵敏调整，以及基带成型滤波、均衡滤波等增量功用的灵敏加载，完成一“芯”多用，广泛适用于支撑4/5G干流频段的云基站、皮基站、家庭基站等多种站型。“破风8676”标准目标“因地制宜”定制，具有低成本、低功耗、多功用等差异化竞赛优势，功能到达国际先进水平。
“破风8676”芯片自8月30日一经发布，得到工业界广泛重视，本次《“破风8676”协作协议》的正式签署将进一步加快芯片整机集成、网络使用、商用落地的速度，从而有利于构成安稳、多样、昌盛的移动通信工业生态链，助力移动通信工业的高水平质量的开展。
